預定在本月26日揭曉Reno 3系列手機的OPPO,日前推出了新機資訊,Reno 3 Pro機身厚度僅為7.7mm,而Reno 3厚度則是7.96mm,兩者則均支持SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G雙模連網功能,同時機身僅有171克,標榜成為最輕盈的5G雙模連網手機。
mashdigi報導,OPPO Reno 3采用聯發科提供5G連網處理器,而Reno 3 Pro則預期采用Qualcomm提供5G連網處理器,預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器,以及Snapdragon近期發布的Snapdragon 765G處理器。
報導說,聯發科方面針對Qualcomm僅以Snapdragon 765系列處理器規格與天璣1000作對比,認為有失公允,但從目前OPPO對外公布消息,加上目前聯發科也僅有天璣1000被稱為整合5G連網功能的處理器,除非聯發科準備在12月26日隨著OPPO新機發布公布全新處理器產品,否則很難讓人不認為用于Reno 3的處理器并非天璣1000。官網公告也同時揭曉新款真無線耳機資訊。